泰格激光設(shè)備——激光淬火機(jī)設(shè)備

高功率激光切割設(shè)備主要替代傳統(tǒng)數(shù)控設(shè)備。激光切割機(jī)是由激光器發(fā)出的激光束經(jīng)透鏡聚集形成極i小的光斑(功率密度高達(dá)10^6-10^9W/cm^2)，焦點(diǎn)處工件被高溫瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的金屬吹走，從而切穿成一個(gè)小孔。

隨著機(jī)床移動(dòng)，無數(shù)個(gè)小孔銜接起來構(gòu)成要切的外形。由于激光切開頻率十分高，所以每個(gè)小孔銜接處十分光滑。激光切割具備高速高精密、可重復(fù)性、異形切割、產(chǎn)能大、材料適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。 激光淬火機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光淬火機(jī)設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國(guó)科學(xué)家梅曼利用高強(qiáng)閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實(shí)驗(yàn)，同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實(shí)驗(yàn)室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度，實(shí)現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光淬火機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光淬火機(jī)設(shè)備

 皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn)：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。 激光淬火機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光淬火機(jī)設(shè)備

  皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對(duì)塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。 激光淬火機(jī)設(shè)備